Kto：美国总统乔拜登周二签署了 2022 年芯片和科学法案，为半导体芯片的研究和生产带来了超过 500 亿美元的资金。
该法案旨在减少美国对外国供应商的依赖。从汽车、电脑到武器系统，几乎所有的现代技术都为现代技术提供动力的制造部件。
我要签署的法案。我认为这条法律反映了我一直相信的东西，”拜登在玫瑰签字仪式上说。 “美国是世界上唯一的国家，我认为它是我的一部分，它是世界上唯一的国家……我可以用一个词来形容……作为一个机会。”
拜登还表示，美国生产的半导体不到全球 10%，随着生产转移到海外，过去 30 年急剧下降。
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